台积电创始人张忠谋始终没看清，中国大陆半导体产业的底气，从来不是赌某一项技术的单点突破，而是全球最大的内需市场。2026年2月全球芯片销售额同比大涨61.8%，仅中国市场就贡献了57.4%的增长；中芯国际的季度营收里，本土市场占比高达88%，产能利用率冲到了96%。这个庞大的市场，给了国产设备、材料、芯片无限的迭代试错空间，这是任何封锁都掐不灭的内生动力。
2026年4月初，美国两党议员联手抛出《硬件技术控制多边协调法案》，也就是业内高度关注的MATCH Act，后续修订版更是变本加厉，试图把ASML的浸润式DUV光刻机也纳入强硬管制框架，一门心思限制我们芯片产业的发展。张忠谋的论调，本质上就是这套封锁逻辑的翻版，他依然沉浸在旧全球化时代的赢家思维里，觉得谁攥住了高端设备、先进工艺和海外客户，就能永远阻碍后来者的生路。
张忠谋作为半导体行业的老兵，此前强调自己从1962年入籍后，就始终是美国人，除此之外别无其他。而且他对半导体行业格局的判断暴露了他还停留在了过去的旧时代，他表示，“若美国要扼杀大陆的芯片发展，大陆真的无能为力”，等等。
张忠谋能说出这样的话，既傲慢又武断，实则暴露了他还停留在了过去的旧时代。他靠着全球半导体精细分工，把台积电推上了芯片代工的霸主宝座，在他的固有认知里，坐拥高端设备、先进工艺和核心客户，也能一直是赢家，这也是他从2023年就公开支持美国限制中国芯片发展，预言供应链必然分叉的核心原因。可他偏偏忘了，如今的半导体产业，早就不是单纯的企业商业竞争，美国早已把芯片当成了地缘博弈的工具，而他这套旧逻辑，早就跟不上全新的产业棋局了。
公开数据显示，2024年中国采购了全球四成的晶圆厂设备，其中国产设备的采购占比，已经从2020年的5.1%攀升到了11.3%。这些数据背后反映出的都是供应链技术的实打实突破，等等等等。
就算是他最看重的先进制程，大陆也早已实现了突围。靠着DUV多重曝光技术，我们实现了等效7nm芯片的量产，麒麟芯片满血回归，华为手机完成了从千元机到万元旗舰的全价位段覆盖，2025年持续领跑国内智能手机市场。
这些新的成绩，无一不在反驳张忠谋那句“无能为力”的武断判断。更让他的论调站不住脚的，是台积电自己在美国的遭遇。
张忠谋一边迷信美国的产业控制力，一边配合美国砸下1650亿美元在亚利桑那建厂，可现实却是，工厂建设周期比台湾慢了一倍，审批流程繁琐、熟练工人短缺、化学品成本翻了数倍，连基础的硫酸都要从台湾跨洋运输。他预言了供应链的分叉，却没料到台积电先栽进了美国建厂的泥潭，这何尝不是对他最大的打脸。
因此，张忠谋还在用旧时代的零和博弈思维看半导体产业，以为技术领先就能永远锁死后来者。可他忘了，中国科技产业最不缺的，就是越封锁越强大的韧劲。他的傲慢与偏见，终究只会被时代的车轮甩在身后，而中国半导体的突围之路，只会在一次次磨砺中越走越宽。
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